Shenzhen bokeshun precision equipment Co., Ltd
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important news
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BKS—CP1300脫泡機參數詳解
BKS—CP1300脫泡機參數詳解：用途：適用在液晶模組或觸摸屏生產線上，在軟對硬貼合或硬對硬貼合后，產品中有氣泡時，除去偏光片或OCA 光學膠中內存氣泡的制成設備。 實際對應工藝：用于 CELL 液晶盒真空脫泡，修復漏液等工藝。 消除原理：利用壓力及溫度去除偏光片貼合過程中產生的氣泡，脫泡機制程將增強不同材料之間的黏合力。 除泡優點：電磁加熱/電阻加熱，溫度均勻。 1300全主動脫泡機，是一款大型的除泡機，脫泡機機型，罐體標準 φ1300*(L)1850mm 外形
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大尺寸貼合機四大工序部件解析
大尺寸貼合機根據不同機器的設計，有輥涂和刮涂兩種涂布方法
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N95口罩機工作原理圖解分析
把口罩機的軸測圖先放上來，大家看一下，可以有點大概的印象：
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博科順精密設備有限公司N95全自動半自動口罩機
自有大型生產工廠，擁有全套包括熱處理在內的，各類精密機械零部件生產能力，確保生產機械零部件的精度和一致性
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自動貼膜機的用途和使用注意要點
自動貼膜機廣泛運用于電子、通信、半導體、家具等制造行業，是為模塊表面層均勻的涂抹一層膠水形成的膜，比如在盒子、手機、電腦、玻璃、書本、塑膠殼、化妝品瓶等平面、弧面上貼標簽和貼膜。 自動貼膜機給大家帶來了許多便于，時尚潮流一族可以通過挑選自己喜歡的圖樣對手機進行裝飾，告別了單調的色彩，更加突顯了個性化的風采，讓人有……
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OCA真空全貼合機的貼合優勢
隨著各式各樣的觸摸屏電子產品的呈現，手機智能觸摸屏的高速發展，讓越來越多的商家開端捉住這些商機：手機爆屏修理行業，在手機屏幕越做越大的今日，爆屏的機率也越來越大了，這個時分再去買個手機又嫌太貴再換個屏幕是目前最好的選擇，而整個修理進程中最關鍵的便是貼合工序了，貼合的時分就要用到OCA真空全貼合機，OCA真空全貼合機是自……
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LCD脫泡機的分類和結構
LCD脫泡機設備采用PLC進行動作次序操控，溫度、氣壓和操作時間等操作方式采用智能化程序操控。LCD脫泡機結構緊湊，占地面積小，牢靠而共同的聯鎖安全保護裝置，多重設防，確保充放氣便利，開關門安全，LCD脫泡機整臺設備具有結構合理，自動化程度高，運行牢靠安全，操作便利，生產率高等長處。LCD脫泡機按機器的制造資料分類，分為全不銹鋼脫泡機，碳鋼脫泡機。研創主張客戶選擇全不銹鋼的脫泡機，為了安全起見，最少要保證壓力罐是全不銹鋼的，并且擁有國家質量認證部分的安全證書。LCD脫泡機脫泡機結構壓力體系a.充氣體系：由
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TFT脫泡機的主要參數和特點有哪些
TFT脫泡機首要技術參數： 1、規范尺寸：外形尺寸：1100*1850*1700（高不含報警燈高度），罐體規范：600*900mm罐體門為單邊打開手動式轉門，罐體外設有SUS304鋼架結構/SUS304不銹鋼板圍住，罐體內置風葉+磁力驅動器，是設備散熱均勻； 2、罐體壓力：1.0Mpa 3、資料：整體結構由SUS304鋼架結構/SUS304不銹鋼板圍住，罐體內膽原料是SUS304防銹資料； 4、PLC可編程序控制器：可編程序，自動控制，作業溫度1～100℃可設定及超溫報警，作業壓力
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顯示屏脫泡機有哪些特點
顯示屏脫泡機是專門為液晶偏光片,偏光片和觸摸屏出產規劃的專用設備，晶片經過在罐體內壓力的進步和溫度升高，能有用去除偏光片與LCD玻璃,ITO膜與玻璃間及觸摸屏偏光膜與維護膜間貼合的氣泡，確保液晶片的產品質量。顯示屏脫泡機全主動操控，PLC可編程操控器可根據不同規范的晶片產品，設定作業壓力、作業溫度和作業時間，抵達有用去……
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OCA半自動脫泡機的特點及主要參數
OCA脫泡機---OCA半自動脫泡機,又名壓力脫泡機，壓力去泡機、偏光片消泡機。OCA半自動脫泡機是專門為液晶偏光片,偏光片和觸摸屏出產規劃的專用設備，晶片通過在罐體內壓力的進步和溫度升高，能有用去除偏光片與LCD玻璃,ITO膜與玻璃間及觸摸屏偏光膜與保護膜間貼合的氣泡，確保液晶片的產品質量。OCA半自動脫泡機全主動操控，PLC可編程操控器可根據不同規格的晶片產品，設定作業壓力、作業溫度和作業時間，到達有用去除氣泡、消泡的效果。OCA半自動脫泡機使用壓力及溫度去除偏光片貼合過程中產生的氣泡，增強不同資料之
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電容屏脫泡機產品有哪些特點
電容屏脫泡機產品特點： 1.全主動運轉：脫泡機全主動運轉，裝好晶片鎖緊門蓋后，發動開關，電加熱和循環電扇開端作業主動升溫，進氣加壓至設定壓力。壓力到達規定時，電加熱主動恒溫(恒溫±2℃)，達到穩定溫度后，開端計時。作業完成后主動排氣，關機，壓力排完后，蜂鳴聲及燈火提示。 2.操作便利：可編程操控器可……
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軟對硬貼合機的性能特點
軟對硬貼合機是中型自動化系列設備中的一種主要針對各種Touchpanel及Touch、Lens等光學組件的貼合工藝而研發，根本上消除了貼合時產生的氣泡，反重力真空單元，避免薄膜在貼合工藝中出現拉伸、壓痕牛頓環等功用性缺陷。軟對硬貼合機合適玻璃基板與各種功用薄膜間的剛/柔性貼合及對膜間的剛/柔性貼合?！ ≤泴τ操N合機……
